联发科830参数
这款 SoC 集成度高，采用 12nm 制程工艺，有效降低发热。该芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 核心，主频可达 2.0GHz，提供 18000 DMIP 的处理能力。无线方面，Filogic 830 支持 4×4 MIMO，WiFi 6/6E 连接速率最高可达 6 Gbps。此外，SoC 还提供两个 2.5G 网口的接入能力，以及大量外围接口的支持。
联发科 Filogic 830 拥有硬件加速引擎，可以提高更快的无线速率，以及更低的延迟。此外，芯片还支持联发科 FastPath 技术，针对游戏以及 AR/VR 设备提供低延迟连接。
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